技术突破|新久阳高低温一体机 ±0.1℃精准控温,赋能半导体测试
2026-05-29 当前,国内半导体产业持续稳步发展,芯片研发、晶圆测试、可靠性老化等核心环节,对温控环境的精准度与运行稳定性提出了更为严格的要求。细微的温度波动,极易造成芯片电参数偏移、测试数据失真,影响产品检测精度与批量生产品质,给企业生产管控带来一定困扰。贴合行业实际工况需求,苏州新久阳持续迭代温控算法、优化硬件结构,完成设备性能升级,旗下高低温一体机实现±0.1℃精准控温,可充分适配半导体精密测试与量产生产的核心温控需求。市面传统温控设备普遍存在控温偏差大、温场分布不均、冷...扫码加微信,了解最新动态

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